Chiral Nano AG(スイス、チューリッヒ)は、ナノ材料のウェーハスケール統合のための独自のロボットプラットフォームを商業化するため、1,000万ユーロ(1,200万米ドル)のシード資金調達ラウンドを完了した。Crane Venture Partnersが主導し、Quantonation、HCVC、Founderful、および公的資金提供元であるInnosuisseが参加したこの資金は、同社の研究レベルの試作から産業展開への移行を支援する。Chiralの技術は、重要な製造上のボトルネックに対処するものである。それは、カーボンナノチューブ(CNT)や2D材料などの高性能材料を、汚染や損傷なしに標準的な半導体製造ラインに統合できないという問題である。
このプラットフォームの技術的中核は、業界初のロボットナノアセンブリシステムであり、AIと高精度機械工学を利用してシリコンウェーハ上にナノ材料を決定論的かつ選択的に配置する。従来の液体ベースの堆積法や化学転写法とは異なり、Chiralのアプローチは室温での機械的転写を利用し、グラフェン、遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD)、六方晶窒化ホウ素(hBN)などの材料の本来の電気特性を保持する。このシステムは現在、サブミクロンのアライメント精度で1時間あたり最大1,000回のアセンブリ動作のスループットをサポートし、高性能トランジスタや量子デバイスのためのスケーラブルな経路を提供する。
この資金調達のマイルストーンにより、Chiralはムーアの法則の限界を超えてコンピューティング性能を拡張することを目的とした、ヨーロッパのディープテック・ハードウェアへの3,500万ユーロの投資トレンドの中に位置づけられる。TSMCのような業界リーダーが将来の技術ノードのためにナノ材料を探求する中、Chiralは実行段階に移行しており、最初の商用システムは2026年を通じて顧客サイトへの設置が予定されている。クリーンルーム対応の自動化ソリューションを提供することで、同社はポストシリコンアーキテクチャを実験的な可能性からウェーハスケールの製造可能性へと移行させることを目指している。
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2026年2月12日
