量子コンピュータ関連銘柄 更新: 09/02 13:00(日本時間)
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パートナーシップ・提携

SEALSQがIC'Alps社と共同で量子耐性ASICを開発するQASICイニシアチブを発表

要約

SEALSQ社は買収したフランスのIC'Alpsと統合し、量子コンピュータの脅威に耐えられる安全な半導体チップの開発を加速すると発表しました。両社の技術を組み合わせることで、重要インフラやIoT機器向けの次世代セキュリティチップを一貫して提供できる体制を整えます。最初の試作品は2026年に完成予定です。

SEALSQ Corp(NASDAQ:LAES)は、最近買収したフランスのASIC設計会社IC'Alpsに関する統合戦略を発表しました。この戦略的統合により、SEALSQは、量子耐性ソリューションの需要増加に応えるため、カタログIC、カスタムIC、セキュリティIPを含む安全なハードウェアの統一された提供が可能となります。

QASIC(Quantum ASIC)イニシアチブは、重要インフラストラクチャやIoTデバイスで使用されるポスト量子ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)および安全なマイクロコントローラーに向けたSEALSQのロードマップの基礎となります。このロードマップは3段階で構成されています:

- 短期:同社初のPQC標準チップの商用化。
- 中期:カスタムICソリューション、QASIC、および関連するセキュリティIPの開発。
- 長期:Chipletベースのハードウェアセキュリティモジュール(CHSM)を含む次世代アーキテクチャ向けのセキュアシステムソリューション。

この統合により、SEALSQのPQC対応チップ技術とIC'Alpsのアナログ、ミックスドシグナル、RISC-V ASIC設計の専門知識が組み合わされます。この統合アプローチにより、SEALSQはセキュアアーキテクチャとIP作成から認証された生産とライフサイクル管理まで、エンドツーエンドのソリューションを提供できます。この統合ロードマップからの最初のプロトタイプは2026年に予定されており、SEALSQのグローバルな「量子回廊」を強化します。

SEALSQのCEOであるカルロス・モレイラは、この統合により量子耐性システムへのロードマップが加速すると述べました。IC'AlpsはTSMCGlobalFoundriesなどの主要ファウンドリーとの優先パートナーの地位を活用し、量子セキュアハードウェアへの移行を加速させます。

2025年10月21日

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