超伝導バンプボンドの記事一覧
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ハードウェア
D-Wave Quantumは量子プロセッサーのマルチチップ相互接続のための極低温パッケージング技術を進歩させる
D-Wave量子コンピュータ社は、量子プロセッサの性能向上を目指し、極低温環境で動作する部品の開発を強化すると発表しました。NASAの研究所の技術を活用し、複数のチップを超伝導で接続する技術などを開発し、将来的に10万量…